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Übersicht über unsere Dienstleistungen / Eckdaten

Leiterplattentypen

• einseitig
• zweiseitig durchkontaktiert
• Multilayer mit unbegrenzter Lagenzahl, mit und ohne Impedanzkontrolle
• flexible und starr-flexible Leiterplatten
• Heat-Sink-Leiterplatten (Alu-Kern)
• Sacklochbohrungen, vergrabene Bohrungen
• Fein- und Feinstleiterschaltungen
• Spezialbearbeitungen
• Cross-Over-Technik

Datenanlieferung

• Extended Gerberdaten
• ODB++ Daten
• Gerberdaten
• Bohr- und Fräsdaten

Datenaufbereitung

• CAM
• Plotter
• Scanner zum Digitalisieren alter oder geklebter Vorlagen

Basismaterial

• FR4 / FR4 halogenfrei
• CEM1
• CEM3 (auf Anfrage)
• Teflon
• Polyimid
• PEN (auf Anfrage)
• PET (auf Anfrage)
• Bergquist
• Aluminium
• andere Spezialmaterialien (auf Anfrage)

Maximale Abmessungen

• 670 x 500 mm – HAL bleifrei, ein- und doppelseitige Leiterplatten
• 720 x 500 mm – chem. Ni/Au, OSP, ein- und doppelseitige Leiterplatten
• 640 x 500 mm – HAL bleifrei, Multilayer
• 700 x 500 mm – chem. Ni/Au, OSP, Multilayer
• Standardproduktionsnutzen auftragsabhängig
• Übergrößen (auf Anfrage)

Materialstärken

• Standard 1,6 mm
• Ausführungvarianten von 50 µm bis 6 mm
• Flexible Leiterplatten ab 0,025 mm
• Spezialanfertigungen möglich

Kupferauflage

• 5 bis 210 µm
• 400 µm (auf Anfrage)

Mindest-Bohrlochdurchmesser / Sacklöcher

• 75 µm lasergebohrt
• 0,1 mm konventionell gebohrt

Mindest-Leiterbahnbreite und -abstände

• 50 µm (auf Anfrage), Serien 75 µm

Oberflächen

• heissverzinnt (HAL) bleifrei
• chemisch Nickel-Gold
• chemisch Palladium-Gold (EPIG)
• chemisch Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG)
• galvanisch Nickel-Gold
• chemisch Silber
• chemisch Zinn
• organische Oberflächen (OSP)

Bestückungsdruck / Abziehlack / Carbondruck

• Farben weiß, gelb, rot, schwarz, blau

Lötstopplack

• verschiedene Farben
• Vorhanggießverfahren, Siebdruck
• Speziallack weiß für LED-Anwendungen, Peters, Taiyo, Sun Chemical und andere

Press-Fit Technologie

möglich

Plugging Technologie

möglich

Mechanische Bearbeitung

• Fräsen, Ritzen oder Stanzen
• Tiefenfräsungen
• Ansenkungen
• auch runde Konturen beim Ritzen möglich
• Laserbohren und -schneiden

Elektrische Prüfungen

• ein- und zweiseitig
• Flying Probe und Adaptertester
• ab Gerberdaten oder Golden Board
• Impedanzmessung mit Protokoll

Zertifizierungen

• Underwriter Laboratories (UL) File E92221
• ISO 9001

Lieferzeiten

• Express-Service (wenige Stunden)
• Standard-Service
• Rahmen- und Abrufaufträge
• Jahresabschlüsse

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Vorteilhafte Zusammenarbeit

Als langjähriger Spezialist für die Produktion von Leiterplatten bieten wir Ihnen eine breite Palette an Dienstleistungen und
4 maßgeschneiderte Angebote.
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