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| 6. Plan de montage standard pour multi-couches | |
6.1. Plan de montage standard pour multi-couches à 4 couches (épaisseur finale de 1.0 mm) Si rien d'autre n'est spécifié lors de la commande, nous utilisons la construction standard suivante pour tous les multilayers à 4 couches de 1.0 mm d'épaisseur finale.  L'épaisseur de l'ensemble après pressage et sans recharge galvanique, est de 1,0 ± 0,11 mm. Comme indiqué dans le schéma ci-dessus, l'assemblage des couches du circuit consiste en une couche interne en matériau de base de 0,46 mm d'épaisseur laminé sur les deux faces par 35 µm de cuivre, en 2 couches de Prepreg par face et en une feuille de cuivre de 18 µm d'épaisseur par face comme base pour les couches extérieures. Afin de maintenir les déformations dans les limites de tolérance admissibles, une construction symétrique du multi-couche est absolument nécessaire. 6.2. Plan de construction standard pour multi-couches à 4 couches (épaisseur finale de 1.5 mm) Si rien d'autre n'est spécifié lors de la commande, nous utilisons la construction standard suivante pour tous les  L'épaisseur de l'ensemble après pressage et sans recharge galvanique, est de 1,5 ± 0,20 mm. Comme indiqué dans le schéma ci-dessus, l'assemblage des couches du multi-couche consiste en un intérieur en matériau de base de 0,71 mm d'épaisseur laminé sur les deux faces par 35 µm de cuivre, en 2 couches de Prepreg par face et en une feuille de cuivre de 18 µm d'épaisseur par face comme base pour les couches extérieures. Afin de maintenir le voilement et la torsion dans les limites de tolérance admissibles, une construction symétrique du multi-couche est absolument nécessaire. 6.3. Plan de construction standard pour multi-couches à 6 couches (épaisseur finale de 1.5 mm) Si rien d'autre n'est spécifié lors de la commande, nous utilisons la construction standard suivante pour tous les multi-couches à 6 couches de 1.5 mm d'épaisseur finale.  L'épaisseur finale du paquet de couches pressé, sans montage galvanique, est de 1,5 ± 0,20 mm. Comme indiqué dans le schéma ci-dessus, l'assemblage des couches du circuit consiste en deux agglomérés de 0,36 mm d'épaisseur laminés sur les deux faces par 35 µm de cuivre séparés l'un de l'autre et des couches extérieures par 2 couches de Prepreg par face et en une feuille de cuivre de 18 µm d'épaisseur par face comme base pour les couches extérieures. Afin de maintenir le voilement et la torsion dans les limites de tolérance admissibles, une construction symétrique du multi-couche est absolument nécessaire. |