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Abmessungen x mm
Anzahl Stück
Materialstärke mm
Material FR4 (Epoxyd Glasgewebe)
Teflon
Polyimid
Kapton
Bohrungen
ungebohrt
Anzahl Durchmesser
Kleinster Durchmesser 
Vorlagen
Filme, Papier, Bohrplan
Gerberdaten
HPGL-Daten
Protel-Daten
Eagle-Daten
Orcad-Daten
Diskette
Mailbox
Internet (FTP)
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Termin Arbeitstage  Lieferdatum
Express-Service
bis 3 AT (Quick-Shot®)
5 AT (Classic)
ab 10 AT (Economy)
One-Shot®
Jahresabruf
Versand Post
Kurier
Ausführung einseitig
zweiseitig durchkontaktiert
Multilayer Lagen
Flex
Starrflex
Sacklochbohrungen
Fine-Pitch
Kleinste Leiterbahnbreite mm
Kleinster Abstand mm
für SMD
SMD-Schablone  Anzahl
SMD-Film
Kupferauflage 35 µm
µm
Oberfläche

HAL (verzinnt)
HAL (bleifrei)
Nickel/Gold (SMT)
Steckervergoldung
organisch (OSP)
chemisch Zinn
bondbare Oberfläche

Zusatzdrucke

Lötstopplack einseitig
Lötstopplack zweiseitig
Bestückungsdruck einseitig; Farbe
Bestückungsdruck zweiseitig; Farbe
Abziehlack einseitig
Abziehlack zweiseitig
Carbonlack
Viafüller

Kontur geschnitten
gefräst
steggefräst
geritzt gem. Skizze
Nutzen fach
nicht rechteckig
Kontrolle visuell
elektrisch einseitig
elektrisch 2-seitig (SMD)
Referenznummer der Leiterplatte
   
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