|
page précédente |
vue d'ensemble |
page suivante 01 | 02 | 03 | 04 | 05 | 06 | 07 | 08 | 09 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 09 – Circuits imprimés à drains thermiquesLes circuits imprimés à drains thermiques sont conçus pour dissiper la chaleur produite par les semi-conducteurs de puissance (transistors, thyristors, diodes et LEDs). Il existe plusieurs possibilités pour évacuer cette chaleur:• Utilisation de pâte thermique • Augmenter l’épaisseur du cuivres • Dissipation thermique par noyau métallique • Dissipation thermique par tôle de refroidissement (radiateur) 09.1 –Pâte thermique (pâte à un composant)
La pâte thermique est déposée par sérigraphie (similaire au marquage des composants) de la couche. L’épaisseur de la couche est de 100 – 150 µm. |
Pour les circuits imprimés en métal ou à noyau métallique on n’utilise pas de matière de base standard, mais un substrat massif en aluminium ou en cuivre. Structure avec noyau métallique: voir la figure à droite Une feuille de cuivre est stratifiée sur un noyau métallique à l’aide d’une feuille imprégnée (prepreg). Cette variante est principalement utilisée lorsque des LED SMD spéciales sont employées. Ces LEDs-SMD sont très lumineuses et dégagent beaucoup de chaleur qui doit être évacuée au moyen de la plaquette. La dissipation thermique par radiateur sur les composants n’est pas possible. C’est donc le circuit imprimé avec noyau métallique qui va faire office de refroidisseur. Ces circuits peuvent être produits en double face avec trous métallisés. Pour cela, un prepreg est déposé sur les deux faces du noyau métallique. Le flux de résine prepreg pénètre dans les trous. Cela isole le noyau métallique de la métallisation du trou et évite ainsi les courts-circuits. |
Dans ce cas, les circuits sont fabriqués normalement avec un substrat standard. A la fin du processus de fabrication, le circuit imprimé est pressé avec la tôle de refroidissement au moyen d’une feuille préimprégnée. Structure standard simple face: voir la figure à droite Cette variante n’est pas recommandée car l’évacuation thermique n’est pas optimale. La chaleur produite doit d’abord traverser le substrat de base avant d’être évacuée. Si vous optez pour cette solution, nous vous conseillons d’utiliser du FR4 le plus fin possible. |