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17.2 – Remplissage des trous (viafilling)
17.3 – Surmétallisation des trousQuand on a des trous de petits diamètres, il est également possible de les "surmétalliser". Cette opération prend cependant beaucoup de temps.17.4 –Injection de pâte dans les vias (plugging)Le type de plugging va dépendre du type de pastille, soudable (HPL = Hole Plugged Land) ou non soudable (HP = Hole Plugging). Pour gagner de la place, les pastilles souda-bles (HPL) sont perforées. Après la métallisation des trous pour assurer le contact entre les différentes couches internes et externes, une couche de cuivre est déposée sur l’ensemble du circuit et de la pâte est pressée dans les trous. Lorsque celle-ci a durci, elle est meulée jusqu’au cuivre pour obtenir une surface plane et soudable. Cette opération enlève quelques µm de cuivre. Ensuite les pastilles non soudables (HL) sont perforées et les trous sont métallisés. Pendant la métallisation une seconde couche de cuivre est déposée sur tout le circuit et les trous sont remplis.Le circuit imprimé est gravé lorsque toutes ces opérations sont terminées. Ce procédé est cependant problématique pour les vias borgnes, car de l’air peut être enfermé lors de l’application de la pâte, ce qui peut conduire à des délaminations pendant l’opération de soudure. Succession des opérations
17.5 – Aperçu des avantages et des inconvénients
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